高速串行
微帶線
阻抗
拓撲
電源
仿真
串擾
通流
DDR
壓降
測試
高速
進階串擾
EMC
反射
傳輸線
回路電感
生產與高速
制板與疊層
PCB生產
疊層
PDN
紋波
電容
諧振
端接
損耗
眼圖
速率
夾具
實驗室
協議
回損
插損
光模塊
PCIE
加工
變量
PCB設計
eMMC
NAND
Flash
T拓撲
示波器
DDR4
單DIE
雙DIE
顆粒
PCB
PCBA
過孔
DFM
設計
繞線
模態
補償
等長
轉移阻抗
基頻
串行
spec
油墨塞孔
參考平面
S參數
分割
包地
-網絡分析儀
鉆咀
成品孔徑
1.6T光模塊-mSAP-HDI
SMD
回流焊
SI仿真
射頻
PCB layout
PCB設計-過孔-阻抗-deepseek
PCB仿真-PCB過孔-PCB串擾
類腦芯片-高速PCB-計算板
PCB串擾
PCB電源
PCB串阻
PCB仿真
DFM設計
光模塊-PCB仿真-PCB插損
高速PCB-信號仿真-過孔
PCB-菲林-DFM
PCB過孔
PCB阻抗
PCB制板
BGA
反焊盤
PCB加工-PCB測試-PCB插損
PCB測試
PCB插損
扇出
電場
耦合
PCB電容-高速-PCB插損
去耦
DC-BIAS
Z阻抗
理論
諧振點
容性
去耦電容
信號質量
樹脂塞孔
電鍍
玻纖布
燈芯效應
PCB表層
高速線
制造
鉆機
曝光
LDI
PCB制造
LDI曝光
衰減
PCB制造-PCB制板鉆機-STUB背鉆
電容-仿真-串擾-阻抗-優化-封裝
背鉆
STUB
回損TDR
AC電容
過孔-背鉆-阻抗-仿真-測試
噪聲
PDN阻抗
電感
目標阻抗
峰值
負載
PCB差分線-對稱性-模態轉換-SDC
蝕刻因子
高速 PP
CORE 膠水
DDR5
LPDDR5
過孔STUB
PCB加工
加工與疊層
ibis模型
如煙情懷系列
基礎理論與學習筆記
